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新封装材料能够经受高热、强电流、极限温度,耐受潮湿环境

发布时间:2021-11-24 浏览次数:0

得克萨斯大学奥斯丁分校工程学院机械工程系副教授瓦卜哈夫·巴哈杜尔(Vaibhav Bahadur)于2021年8月13日说,发现了新型材料,可以用于电子设备的封装。
    现代电子设备大量使用半导体材料,为了保持正常工作,封装材料必须做到:散热良好、充分绝缘、电磁屏蔽新封装材料能够经受高热、强电流、极高温及极低温,有一定强度,耐受潮湿环境。陆军实验室认为,军用设备电子封装材料应当同时具备上述优点。陆军实验室资助了本次研究。
    新研发的材料属于纳米材料的一种。此新材料由聚合物、纳米粒子构成。在极限温度、受热条件下,也能够具备金属类型材料的优异性能。因为使用聚合物制造,其重量轻,耐腐蚀,容易加工制造,方便形成具体需要的形状。同目前使用的传统聚合物相比,此新材料的导热性能提高了100多倍。此新材料将用于:安全电网、极限温度中的电子设备、发电站散热设备,飞机电缆。此新材料将于2030年投入具体使用。

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